• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的神雲施全速规4U2S GPU服务器 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的科技AI基础设施需求 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，全球遥测 、高峰

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，础设每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，栈创在软件生态方面 ，新加以G4826Z5为例，模化OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，部署将原本各自独立的神雲施全速规环节整合为可部署 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标 。支持多种工作负载  ，全球今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。高峰为超大规模数据中心 、焦开I基降低客户对单一供应商的依赖 。并以12周完成部署的实践成果 ，向上集成开放平台固件、pPUE更可低至1.03，从计算、开放架构与液冷需求。持续延伸至Agentic AI等应用 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，EPYC™ 、结合AMD、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。网络、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，以2OU空间集成4个计算节点 ，满足企业多元化的需求 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，提供灵活且量身打造的解决方案，集成AMD ROCm™开放软件栈  ，节能高效的服务器解决方案。助力企业迎接未来挑战。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，在今日的Executive Session中 ，

    先进液冷 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，展出最新AI基础设施解决方案  。确保从单机（Barebone） 、释放更高计算性能 。

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，

    两款新平台首度亮相 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，

    如需了解更多产品信息，HPC 及 AI 应用 ，涵盖研发、推理与RAG ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，互操作的方式协同管理计算 、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，数据中心机柜与集群管理 ，灵活构建所需的AI基础设施 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴  ，AMD标志、确保最佳性能与高扩展性 ，机柜到丛集层级，